美国道康宁导热硅胶片材卷材

产品介绍： 导热硅胶是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到导热、绝缘、减震、密封等         作用，能够满足设备小型化及**薄化的设计要求，是较具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种较佳的导热填充材料。 

主要特点： 优良的导热性能。
           抗撕裂性能。
           可靠的电气绝缘性能。
           优良的耐低、高温性能。

应用范围：导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波**电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了较佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片。

           本公司采用道康宁导热原材，经薄材压延机或平板硫化机模压成型（类型：片材，卷材，异形）

           个性化方案：根据客户的需求，定制、设计客户专属的规格、颜色、厚度、规格参数等。

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