日本信越导热硅胶片材卷材

主要特性						
具有良好的导热性，粘合性，电子特性。						
具有良好的耐热，耐寒性，使用温度在-40度到180度之间。						
主要应用						
电气，电子部件的放热，粘合固定						
热电元件的粘合固定						
各种热交换器的密封、填充						
改善各种连接器的放热特性						
						
项目                     品名	G-765	  G-760	    G-751  	X-23-7762	X-23-7783D	G-775
外观	                          灰色   灰色	    灰色	    灰色	   灰色	         白色
密度                     25℃	2.77	   2.77     2.51	    2.55	   2.55   	2.5
导热率*1               W/m·K	2.9	   3.5	    4.5	            4.0(6.0*2)	   3.5(5.5*2)	3.6
耐热性               mm2·K/W	17(40μm)16 (40μm) 17(62μm)	15 (73μm)	   8.0(38μm)	25 (75μm)
击穿强度           KV(0.25mm）	4.5	4.5	         Below measurable limit			2.5
使用温度范围              ℃	-50to    -50to	   -50to	-50to   	   -50to       -50to
	                        +120	+120	   +120	         +120	           +120   	+150
						
						
						
           本公司采用 信越 导热硅胶原材成型						
 产品特性：						
            颜色：根据客户要求。     厚度：根据客户要求。  宽度：根据客户要求。						
            规格：片材、卷材、异形。   						
            主要特点：优良的导热性能。						
                      抗撕裂性能。						
                      可靠的电气绝缘性能。						
                      优良的耐低、高温性能。						
 						
该产品采用优质的 信越 导热硅胶。经薄材压延机压延或平板硫化机模压成型。						
专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到导热、绝缘、减震、密封等         作用，能够满足设备小型化及**薄化的设计要求，是较具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种较佳的导热填充材料。